Experimental and simulation analysis of thickness, width, and porosity effects on the temperature coefficient of resistance (TCR) of screen-printed copper strips

Taherian, Mohamad Ali (2025). Experimental and simulation analysis of thickness, width, and porosity effects on the temperature coefficient of resistance (TCR) of screen-printed copper strips. Thèse. Trois-Rivières, Université du Québec à Trois-Rivières, 94 p.

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Type de document:	Thèse et mémoire (Thèse)
Informations complémentaires:	Comprend des références bibliographiques (pages 85-88). Comprend un résumé en français et en anglais.
Mots-clés libres:	Électronique imprimée Circuit imprimé Coefficient de température de la résistance Barre omnibus en cuivre sérigraphiée Porosité Simulation électrothermique COMSOL multiphysic Simulation Microscopie électronique à balayage Fraisage ionique Printed electronics Printed circuit Temperature coefficient of resistance Screen-printed copper busbars Porosity Electro-thermal simulation Scanning electron microscopy Ion milling
Division:	Génie mécanique
Date de dépôt:	26 mars 2026 15:02
Dernière modification:	15 mai 2026 19:53
URI:	https://depot-e.uqtr.ca/id/eprint/12722

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